興味深い記事。
確かにコストの観点で言えば、書かれている通り、28nmプロセス以降は製造面で厳しくなってきていると思う。
でも、ムーア自身は向こう10年の予測として述べていただけだから、半世紀に渡って神話的に語られ、実際に継続されてきたことは本人もびっくりだと思う。
仕事として半導体分野から距離を置いて、3年。
タイミング的にコンシューマー向けとしてはその成長の最後の世代(28nm)まで立ち会えたのはラッキーだったなと思う。
Intelの人の話も正しくて、CPUのような職人技で作りこんで物理設計してるシリコンはスパコンやサーバー系など需要がある限りまだまだ行くだろう。
一方で、samsungが一人勝ちの様相を呈しているDRAMとかTSMCなどのファブみたいな分野は厳しいだろうなあ。
その点、日の丸半導体没落がこのところ騒がれてたけど、もはやファブレスのIDMしか存在しなくなった感じの日本の半導体業界はその影響をあまり受けなくて済むのではなかろうか。
今、微細化、高集積化以外の領域で付加価値をつけようと苦しめられてきた日本の半導体関連会社のこの数年の成果が試される。
この著者と同様、日本の半導体が復活する一つの契機とできるチャンスだと思うので、日本がイニシアチブをとってパラダイムシフトできることを楽しみにしてる。
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